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华为何刚:全链路努力实现麒麟芯片的重归,9030系列引领半导体设计新巅峰

在华为最近的新品发布会上,何刚作为董事及终端BG CEO,分享了麒麟芯片重返市场的历程。他回顾了自2020年起,因各种原因导致华为无法获得全球先进技术的困难时期。在全产业链的不断努力以及各方支持下,麒麟芯片终于在2023年随Mate 60系列手机重归。何刚提到,麒麟 9000S 处理器在发布会上露面,这是该处理器少数几次出现在公众视野中,这款手机至今在系统设置中仍未显示处理器详细信息。

他指出,麒麟 9030 系列在架构与制造工艺上实现了显著升级,性能大幅提升,可以说是半导体平面电路设计的巅峰之作。今年推出的麒麟 9050 系列则是全球首个逻辑折叠 τ 芯片,标志着性能的飞跃。作为一种参考,到2025年8月,华为的 Pura 80 系列手机在更新 HarmonyOS 5.1.0.217 SP2 版本后,才在设置中首次显示麒麟处理器的型号。随后,在9月正式发布的华为 Mate XTs 三折叠手机上,官方宣布了麒麟 9020 处理器,向市场传递出国产芯片在供应链上实现完全自主可控的信号。

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